2) 优秀的电气性能和绝缘性能；(3) 固化后可拆卸返修；缺点：(1) 导热效果一般；(4) 工艺相对复杂；(5) 粘接性能较差；(6) 清洁度一般。导热硅胶绝缘片

垫片是完全满足要求的。三、结构的选择常见导热垫片的结构类型三种结构类型的导热垫片各有优缺，都有其独特之处。一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会牺牲一些导热性能。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响，无增强材料的垫片都会发生伸长等情况，

6. 导热胶带：导热胶带又叫做导热双面胶，由亚克力聚合物与有机硅胶粘剂复合而成；通常应用于功率不高的热源与小型的散热器之间，

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。导热硅胶绝缘片

这个厚度的产品既可以保证填满间隙，有不至于产生过大的应力。下图为某款导热垫的压缩率曲线，从图中可以大概了解某一压缩率下瞬间压缩应力的大小，一个好消息是维持该压缩率的应力则远小于瞬间压缩应力。产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，

2、远离儿童存放。3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查在功率半导体模块应用中，通常都会采用导热硅脂将功率

选用哪种导热硅脂？采用哪种涂抹方式？要涂抹多厚？这些都是我们常见的问题。回答这些问题之前，我们先了解下导热硅脂在功率模块散热系统中的作用。导热硅胶绝缘片

有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两张一般也称为无硅导热垫片。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是应用最广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法使用。无硅的垫片的主要优点是无硅油析出，缺点也很明显，包括耐温性稍差，硬度偏大等。二、导热率的选择该选用何种导热率，

导热硅脂在功率模块散热系统中的作用在功率模块散热系统中，芯片为发热源，通过多层不同材料将热量传递到冷却剂（风或液体），