1、垫片变硬后，不仅不方便施工，还会使贴合度下降，严重增加热阻，散热效果下降。2、施工后变硬，垫片自身容易开裂、甚至粉化，导热硅胶绝缘片

分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、价格：导热硅脂已广泛应用，价格较低;软性导热硅胶片垫多应用在笔记本计算机等薄小细密的电子产品中，价格稍高;5、厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制;软性导热硅胶片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，

垫片寿命变短，同时严重降低散热效果。3、后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等，影响元器件寿命

首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些就根据傅里叶方程估算出面积热阻，导热硅胶绝缘片

下面由优宝惠专家为大家分析：1、外观：导热硅胶片是一片片的，片材状。而导热硅脂是软体，膏状的，所以硅胶片就比硅脂硬点;2、耐温：导热硅脂的耐温范围在-60℃～300℃，导热硅胶片的耐温范围在-50℃～220℃;3、导热系数：软性导热硅胶片垫和导热硅脂的导热系数，

再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。厚度Vs热阻曲线是选择导热系数的好助手，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片的导热系数的倒数。举个栗子，

比如在设计阶段要验证不同厚度导热硅脂对模块散热的影响；在生产阶段，由于丝网及钢网材料的磨损，需要在每个生产任务前对硅脂厚度进行测量，导热硅胶绝缘片

这种填充材料会更好的利用。总体来说说，导热硅脂比导热硅胶垫更好;导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、无毒、无味、对基材不腐蚀等特点，能够保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。说到散热系统，

如发现硅脂厚度超过下限，需更换新的丝网或钢网。导热硅脂厚度测量一般使用激光测厚仪，称重测厚法及湿膜测厚仪。激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下