与散热片之间无法达成有效传热。(4) 一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。隔热材料

热阻相对较高；(3) 相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；(4) 相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。3. 相变导热材料：相变导热材料，是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程。KY相变导热材料，相变温度45°C，导热性能优越，

无论是哪款导热材料都没有办法满足所有电子设备的需求，或多或少都有它的部分缺点，重点是如何通过产品结构与各种技术将导热材料的优点放大。你需要了解的导热材料选型知识点：

防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，隔热材料

则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些就根据傅里叶方程估算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。厚度Vs热阻曲线是选择导热系数的好助手，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片的导热系数的倒数。

这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。六、注意事项

工艺要求切割边缘平滑无毛刺或转边；网孔的设计需要相对尽可能小，以最大可能减小刮涂过程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；隔热材料

这个厚度的产品既可以保证填满间隙，有不至于产生过大的应力。下图为某款导热垫的压缩率曲线，从图中可以大概了解某一压缩率下瞬间压缩应力的大小，一个好消息是维持该压缩率的应力则远小于瞬间压缩应力。产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，

同时网孔大多使用蜂窝形状，以保证硅脂均匀分布。钢网印刷完成后的硅脂以蜂窝状图形附着在模块基板上，待模块安装后硅脂在压力和温度循环作用下将自行扩散以实现均匀。