1．确定热接触面的成分要确定。2．测定要扩散的热量大小十分重要（一般以w为单位）。3．确定界面尺寸和面积。导热胶带

是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。优点：(1) 液态形式存在，具有良好润湿性；

4．界面的温度范围要确定。5．热表面的锁合压力。6．材料的类型，表面处理，热接合点的表面平整度也是重要因素。7．确定界面材料是否需要绝缘。8. 界面材料是否可循环使用。

只要表面干净无油即可。）2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的导热硅脂。3.用干净的工具如剃刀片，导热胶带

随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。·应用散热器底部或框架高速硬盘驱动器RDRAM 内存模块微型热管散热器汽车发动机控制装置通讯硬件便携式电子装置
半导体自动试验设备那么，如何在众多规格中找到合适的导热垫片呢？一、基体的选择导热，

信用卡边或干净的小刀挑起少许导热硅脂转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。4.将手指套入塑料袋，然后用手指

硅脂最终均匀分布的厚度将小于印刷完的厚度，厚度变化量理论上由网孔占整个印刷区域的比例决定，实际钢网会粘走一部分硅脂，导热胶带

这个厚度的产品既可以保证填满间隙，有不至于产生过大的应力。下图为某款导热垫的压缩率曲线，从图中可以大概了解某一压缩率下瞬间压缩应力的大小，一个好消息是维持该压缩率的应力则远小于瞬间压缩应力。产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，

因此实际厚度可能会略微小于理论厚度。导热硅脂的选择导热硅脂的选择需要考虑很多因素，比如导热率、粘稠度、介电强度、挥发物含量及溢出和变干特性。